全透明软灯条灌封胶双组份透明有机硅灌封胶HL-1118一、HL-1118用途说明HL-1118是双组份有机硅封装胶水，是专门针对国内市场研发的高透明封装胶水，柔软，有韧性，常温固化，固化后表面光滑平整、可清晰看见里面电子元器件，并具有很好的绝缘性、耐候性和粘接力，HL-1118具有方便操作、凝固速度快，耐候性佳等一系列特点，广泛用于LED软灯条，电路板披覆，模块封装等多种电子元器件的绝缘密封。二、固化前性能参数：PartAPartB颜色，可见透明淡***透明粘度25℃2300080密度g/cm31.080.98混合粘度9000保存期（25℃）12个月三、固化后性能参数：物理性能硬度测定（邵氏硬度A）50-60断裂伸长率(%)320拉升强度(MPA)3.1热膨胀系数（℃）2.0X10-4导热系数（W/MK）0.15有效温度范围℃-45-160℃四、使用条件混合比A：B=4：1(重量比)胶化时间25℃×2-3小时，浅层凝固，不超过5mm可使用时间25℃×10-15分钟（混合量100g）五、电气性能体积电阻1.53×1015表面电阻Ohm1.41×1014耐电压KV/mm218绝缘常数1KHZ4.2耗散系数1KHZ0.02六、使用方法1、混合前HL-1118Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，在灌封或涂刷之前，请确保A胶务必混合均匀。2、将A，B按重量比4：1称量好。3、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。（要求顺着一个方向搅拌，为了保证混合均匀，搅拌时间控制在5分钟左右）4、灌入元件或模型之中。七、注意事项1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。2、本品属非***品，可以按照非***品保存。3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。八、包装及存储说明本品为25Kg/套。(A组分20Kg，B组分5Kg)，阴凉干燥下存储，本产品的贮存期为１年，无装运限制。以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。)