美国Hasuncast高导热硅胶、有机硅灌封胶，环氧和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。它们***为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。Hasuncast品牌产品选择指南产品型号功能描述特性指标RTVS187硅酮弹性体可修复灌封胶极高的导热性和绝缘性，***的高温运用范围，UL94V-0认证，能满足电子机械和航天、航空工业的需要。***：Gray黏度Viscosity：5000cps硬度Hardness：60A混合比Mixratio：1：1导热：0.92W·M/KRTVS27硅酮弹性体可修复灌封胶导热灌封胶密封胶低粘度，易浇注的灌封材料，高导热性，简单的混合比，UL94V-0认证，广泛应用于精密电子、电气产品的灌封、密封上。深***：DarkGray黏度Viscosity：4000cps硬度Hardness：58A混合比Mixratio：1：1导热：0.80W·M/KRTVS189有机硅可修复灌封胶低粘度，自熄性，用于零件的粘合与防震需要，固化后的凝胶对于精密电子组件有着良好的机械缓冲和减振作用。白色：White黏度Viscosity：4500cps硬度Hardness：60A混合比Mixratio：1：1导热：0.70W·M/KRTVS287可修复灌封胶导热灌封胶低粘度，易浇注的灌封材料，简单的混合比，UL94V-0认证，广泛应用于电源模块，网络终端电源等电子产品的灌封和密封。深***：DarkGray黏度Viscosity：4000cps硬度Hardness：60A混合比Mixratio：1：1导热：0.80W·M/KRTVS49进口可修复灌封胶极高导热有机硅灌封胶极高的导热性和绝缘性，***的高温运用范围，UL94V-0认证，能满足电子机械和航天、航空工业的需要。红色Red粘度：10,000cps导热率：1.50w/m.K耐温：-60-260℃)