进口导热灌封胶
价格:150.00
美国Hasuncast导热灌封胶高导热硅胶、环氧和硅脂广泛应用于电子产品的灌封、密封、涂敷上。它们***为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。Hasuncast品牌产品选择指南产品型号功能描述特性指标RTVS187导热灌封胶硅酮弹性体有机硅灌封胶高导热性和绝缘性,***的高温运用范围,UL94V-0认证,能满足电子机械和航天、航空工业的需要。***:Gray黏度Viscosity:5000cps硬度Hardness:60A混合比Mixratio:1:1导热:0.92W·M/KRTVS27硅酮弹性体导热灌封胶密封胶低粘度,易浇注的灌封材料,高导热性,简单的混合比,UL94V-0认证,广泛应用于精密电子、电气产品的灌封、密封上。深***:DarkGray黏度Viscosity:4000cps硬度Hardness:58A混合比Mixratio:1:1导热:0.80W·M/KRTVS49极高导热有机硅灌封胶导热灌封胶极高的导热性和绝缘性,***的高温运用范围,UL94V-0认证,能满足电子机械和航天、航空工业的需要。红色Red粘度:10,000cps导热率:1.50w/m.K耐温:-60-260℃H-CAST112FR环氧灌封胶导热灌封胶AB胶低粘度,易浇注的灌封材料,简单的混合比,UL94V-0认证,广泛应用于变压器,线路板等电子产品的灌封、保密和密封。黑色:Black黏度Viscosity:1500cps硬度Hardness:80D混合比Mixratio:5:1H-CAST141高导热环氧树脂导热灌封胶广泛应用于各类小型电器如变压器、点火器、微电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的绝缘浇注黑色:Black黏度Viscosity:3000cps硬度Hardness:82D混合比Mixratio:5:1导热:1.20W·M/KH-CAST985FR&11B导热自熄环氧树脂导热灌封胶低粘度,具有自熄特点易浇注的环氧树脂灌封密封化合物,广泛应用于各类小型电器如变压器、点火器、电机、线路板、继电器、电容器等电子元件及机械设备电器部件的绝缘浇注,可耐-40-200度的高温黑色:Black黏度Viscosity:3000cps硬度Hardness:82D混合比Mixratio:5:2导热:0.8W·M/KH-CAST142SW白色软性环氧树脂导热灌封胶类似于硅胶的弹性,应用于各种精密组件的灌封、密封上,UL认证,固化后成为白色的软性体,表面光滑平整。白色:White黏度Viscosity:530cps硬度Hardness:55A混合比Mixratio:5:1H-CAST3010透明环氧树脂导热灌封胶无填充料、高透明、极低粘度的环氧树脂灌注材料,具有优良的物理、电气性能。透明:Clear黏度Viscosity:500-600cps硬度Hardness:80D混合比Mixratio:2:1)
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