HasuncastRTVS49A/B硅酮弹性体高导热有机硅灌封胶RTVS49A/B硅酮弹性体主要应用：电子产品的灌封和密封类型：双组分硅酮弹性体概述：RTVS49硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以100：5重量比充分混合时，混合液体会固化成红色的柔性弹性体。RTVS49是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度、深度固化好和高的导热性能***的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。是***的一***品。导热性能：RTVS49热传导系数为13.2BTU-in/ft2·Hr·℉（2.0W/m·K），属于极高导热硅胶，完全能满足产品的导热要求。绝缘性能：RTVS49的体积电阻率5X1014Ω·CM，绝缘常数为5.0，绝缘性能将是优越的。一致性：Siliconeglue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Siliconeglue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS49将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。温度范围：－60℃TO＋260℃。固化时间：在25℃室温中24小时；在50℃－120分钟；在90℃－60分钟；125℃－10分钟。固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。可修复性：它具有***的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS49硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。混合说明：１、混合前RTVS49A、B部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。２、计量为5等分B与100等分A。３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。４、真空下混合29in.Hg3－4分钟，真空灌封。５、灌入元件或模型之中。抑制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。固化前性能参数PartAPartB颜色，可见红色透明粘度，cps23℃15,0001,000ASTMD2393比重2.350.96混合比率(重量比)100:5混合粘度,cps10,000ASTMD2393灌封时间(25℃)1.5小时保存期(25℃)12个月包装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套，PT-A20kg、PT-B1kg包装。)