广东技术师范学院实训工业中心***T培训部是***高校***早为电子组装行业进行研究并为企业提供技术支持的基地，致力提供与***T有关的焊接技术、管理、标准培训，提供IPC、ESD、SPC、6西格码、DOE、CPK、DFM、TPM等***技术培训及顾问服务。学院有与现代化电子厂相同的生产设备：EKRA自动锡膏印刷机、日本YAMAHAYV-100Xg贴片机、美国环球4797LHSP贴片机、环球G***2贴片机、德国宝迪AUTOTRONIK欧托创力BS390L1贴片机、***-1多功能芯片机、AD-102在线点胶机、科隆威FOLUNG回流焊、FOLUNG波峰焊、日本HOIKIICT检测机和神州视觉ALEADERAL520AOI自动光学检测仪、深圳华凯迪BGA全自动返修台等现代化电子生产设备，同时也讲到JUKI、SAMSUNG、SANYO、FUJINXT编程软件FLEXA、PanasonicCM402与CM602的PT200系统软件等机型机器结构与编程软件。自2003年开办以来，真正实现老师手把手在机器上实操教学，“半天理论半天实操”，真正上机练习，自己设置程式编程；真正达到了“边学边练，边练边学”的***技能人才的培训目标；在300多期培训中，为******T行业输送了几万名的熟练的***T***技术人才。欢迎***各地学员来我学院实地参观、考察、培训！***T***培训基地，为***各大***T企业培养大量工程技术人员，与***各大***T企业紧密合作。与美国捷普合作成立“捷普——广技师***T培训基地”。中国电子学会授予******“电子***T工程师认证中心”。与美国国际电子工业联接协会IPC合作培训认证——“电子行业标准”。一、参加对象适合***T/PCB/AI工厂部门***与电子产品设计开发人员、工程技术人员、工艺技术人员、工艺管理及操作人员，元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量管理、采购与供应商管理工程师，制造与销售工程师等相关人员。二、培训内容1、***T发展动态与新技术介绍（1）电子组装技术与***T的发展概况（2）元器件发展动态（3）窄间距技术（FPT）是***T发展的必然趋势（4）无铅焊接的应用和推广（5）非ODS清洗介绍（6）贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展（7）其它新技术介绍:PCB-***D复合化、新型封装FC-BGA、MCM（multichipmodule)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（PackageOnPackage）等。2、各种标准与非标准元件印刷和贴装电子焊接质量可接受性标准IPC-A-610E讲解：前言、可适用文件、操作；适用范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等；表面安装技术；胶水粘接、***T连接，包括底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态，跨接线等。3、***T无铅与有铅的焊接技术(1)锡焊机理与焊点可靠性分析1）概述；2）锡焊机理；3）焊点可靠性分析；4）关于无铅焊接机理；5）锡基焊料特性。(2)***T关键工序-再流焊工艺控制1）再流焊原理；2）再流焊工艺特点；3）再流焊的工艺要求；4）影响再流焊质量的因素；5）如何正确测试再流焊实时温度曲线，包括：热偶测温原理、固定注意事项、如何获得***的测试数据等；6）如何正确分析与调整再流焊温度曲线；7）***T再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策。（3）波峰焊工艺1）波峰焊原理；2）波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求；3）波峰焊材料；4）波峰焊工艺流程；5）波峰焊操作步骤；6）波峰焊工艺参数控制要点；7）波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策；8）无铅波峰焊特点及对策。(4)无铅焊接的特点及工艺控制1）无铅焊接概况；2）无铅工艺与有铅工艺比较；3）无铅焊接的特点；4）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点；5）无铅波峰焊特点及对策；6)无铅焊接工艺控制。(5)无铅生产物料管理1)元器件采购技术要求；2)无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估；3)表面组装元器件的运输和存储；4)***D潮湿敏感等级及去潮烘烤原则；5)从有铅向无铅过度时期生产线管理。4、***T质量控制技术:***技术讲解，5S、7Q等等。5、***T工艺技术改进通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例（1）通孔元件再流焊工艺（钢网的要求、回流的要求等）（2）部分问题解决方案实例（BGA的焊接、爆板现象的处理）案例1Chip元件“立碑”和“移位”分析；案例2元件裂纹缺损分析；案例3金手指沾锡问题；案例4连接器断裂问题；案例5“爆米花”现象解决措施；案例6抛料的预防和控制。6、问题讨论（1）***T用元器件的质量要求；（2）***T的主要工艺缺陷、失效模式与失效控制措施；（3）表面组装件静电防护工艺；（4）通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例；（5）典型***T组装系统讨论、交流、咨询、案例分析。三、培训方式培训以实际生产为例，在贴片机生产的现场进行适当的讲解，同时以讲座、研讨、互动交流相结合的方式进行，紧密结合实际生产的需求，通过大量试验实例加深学员对概念的理解和应用能力，了解***T技术的***新动态，培养解决实际动手能力与实际问题。课程结束经考核合格后，由广东技术师范学院工业中心颁发“***T工程培训证书”，统一建立学员培训档案，可作为***T***技能水平证明和考评依据。四、时间及费用来学校培训时间：一周；费用：3000元/人（含资料、证书、课时费）。***为厂家培训：参加人数不受限制，针对企业存在的问题制定专题培训，4800元/天。五、***T生产流程与工艺控制***培训教材目录***章***T基础知识.........................................................1***节***T概述..........................................................1第二节表面贴装元器件...................................................3第三节***T设备贴片机....................................................19第四节防静电基础......................................................22第五节***T测试方法.....................................................23第二章焊锡膏与贴片胶......................................................25***节焊锡膏的组成....................................................25第二节助焊剂和溶剂....................................................28第三节锡膏的保存与使用................................................32第四节贴片胶的应用....................................................33第三章模板及印刷工艺......................................................36***节模板............................................................36第二节锡膏印刷机与印刷工艺............................................42第三节***文件介绍及导出...........................................49第四节CAM350在钢网制作中的应用.......................................54第四章回流焊与波峰焊工艺..................................................59***节回流焊工艺......................................................59第二节热风回流焊的结构.................................................68第三节***T焊接质量与缺陷分析...........................................70第四节波峰焊工艺.......................................................74第五节新产品的导入（NPI）..............................................78第五章锡基焊接材料........................................................81***节锡铅焊料概述....................................................81第二节焊基焊接理论....................................................82第三节无铅焊料合金....................................................91第六章PCB制造技术........................................................97***节PCB基板材料....................................................97第二节PCB量化评估参数...............................................100第三节PCB焊盘的涂镀层...............................................101第四节PCB简易生产过程...............................................103第五节FPC柔性印制电路板.............................................106第七章DFM可制造性设计....................................................109***节可制造性设计概述...............................................114第二节审查前的基本知识...............................................120第三节***T常见设计问题................................................116第八章质量管理与控制技术..................................................145***节5S现场管理法..........)