贴片塑封晶振MC-306，此类晶体体积小,塑料封装,功耗小,抗震性强.广泛应用于电脑,数码产品,所有时钟源及自动控制系统等等.适合自动贴装,可满足回流焊焊接工艺.标称频率32.768khz调整频差&plu***n;10ppm～&plu***n;100ppm负载电容12.5pf工作温度-40℃to+85℃贮存温度-55℃to+125℃拐点温度25&plu***n;5℃静态电容1.55pftyp谐振阻抗50kωmax激励电平1.0μwmax)