怎么样看颜色来看电路板的表面要求呢手机和电脑的电路板里，有金有铜，所以废旧电路板的回收价格，比卖废纸、玻璃瓶、废铁都要贵上不少。单从表面看，电路板的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色***贵，银色的便宜，浅红色的低至。从颜色上就可以看出来厂家有没有偷工减料，另外，电路板内部的线路主要是纯铜，如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。有些人说金***的是铜，那是不对的。所以接下来捷配小编简单分享一下关于如何通过颜色判断电路板电路板表面工艺的相关几个知识点，欢迎大家一起学习交流。1、金色金色的***贵，是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了电路板成本的近10%。之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的，那一定是偷工减料了，业内术语叫做“costdown”。手机主板大多是镀金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。2、银色金色的是黄金，银色的是白银么？当然不是，是锡。银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡，也能够有助于焊接。但是不能黄金一样提供长久的接触可靠性。喷锡板，对于已经焊接好的元器件没什么影响，但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。小数码产品的电路板，无一例外的是喷锡板。原因只有一个：便宜。3、浅红色OSP，有机助焊膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的一个作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。但是很不耐腐蚀，一块OSP的电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了，用不起镀金。基板的影响基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的，一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。(1)介质层材料。介质层材料对填孔有影响。与玻纤增强材料相比，非玻璃增强材料更容易填孔。值得注意的是，孔内玻纤突出物对化学铜有不利的影响。在这种情况下，电镀填孔的难点在于提高化学镀层种子层(seedlayer)的附着力，而非填孔工艺本身。事实上，在玻纤增强基板上电镀填孔已经应用于实际生产中。(2)厚径比。目前针对不同形状，不同尺寸孔的填孔技术，不论是制造商还是开发商都对其非常重视。填孔能力受孔厚径比的影响很大。相对来讲，DC系统在商业上应用更多。在生产中，孔的尺寸范围将更窄，一般直径80pm～120Bm，孔深40Bm~8OBm，厚径比不超过1：1。(3)化学镀铜层。化学铜镀层的厚度、均匀性及化学镀铜后的放置时间都影响填孔性能。化学铜过薄或厚度不均，其填孔效果较差。通常，建议化学铜厚度gt;0．3pm时进行填孔。另外，化学铜的氧化对填孔效果也有影响。如何防止电路板板子过回焊炉发生板弯及板翘在电路板板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止电路板板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下：1.降低温度对电路板板子应力的影响既然「温度」是板子应力的主要来源，所以只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。不过可能会有其他***发生，比如说焊锡短路。2.采用高Tg的板材Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材料，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严重。采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是相对地材料的价钱也比较高。3.增加电路板的厚度许多电子的产品为了达到更轻薄的目的，板子的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，这样的厚度要保持板子在经过回焊炉不变形，真的有点免为所难，建议如果没有轻薄的要求，板子良好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯及变形的风险。4.减少电路板的尺寸与减少拼板的数量既然大部分的回焊炉都采用链条来带动电路板前进，尺寸越大的电路板会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到没有的凹陷变形量。5.使用过炉托盘治具如果上述方法都很难作到，***后就是使用过炉托盘(reflowcarrier/template)来降低变形量了，过炉托盘可以降低板弯板翘的原因是因为不管是热胀还是冷缩，都希望托盘可以固定住电路板等到电路板的温度低于Tg值开始重新变硬之后，还可以维持住园来的尺寸。如果单层的托盘还无法降低电路板的变形量，就必须再加一层盖子，把电路板用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大降低电路板过回焊炉变形的问题了。不过这过炉托盘挺贵的，而且还得加人工来置放与回收托盘。6.改用Router替代V-Cut的分板使用既然V-Cut会***电路板间拼板的结构强度，那就尽量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。电路板制作厂家-电路板-中雷pcb批量由东莞市中雷电子有限公司提供。东莞市中雷电子有限公司（）是广东东莞,印刷线路板的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在中雷pcb***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创中雷pcb更加美好的未来。)