硅片高速减薄方达立式减薄机
这种个磨具实时监控,故障、错误报警,维护方便。http:///本设备主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料精密零件的高速减薄。由工件吸盘,吸盘主轴及驱动器组件,砂轮,砂轮主轴及驱动组件,丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成.。吸盘。吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘,吸盘大小可根据客户需求定制,直径320-600mm。吸盘主轴驱动方式为变频调速,逆时针旋转,吸盘主轴转速3-140转可调,吸盘转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式相应改变。砂轮砂轮的大小是根据吸盘直径大小来定的,一般有150-170-210mm的规格,砂轮的颗粒度是根据客户对工艺的要求定制。砂轮主轴及驱动组件砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴,驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。丝杆进给组件本机采用高精密丝杆及导轨组件,驱动方式是伺服驱动,可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速,也就是砂轮的进刀速度,速度0.001-5mm/min可调,控制进给精度由高分辨率光柵尺检测。本机采用***的台湾品牌PLC和触摸屏,自动化程度高,实现人机对话,操作简单一目了然。功能参数:项目参数一参数二主电源三相380V50HZ主电机功率2.2KW三相主电机转速0-90RPM伺服电机功率750W高速旋转主轴(GRH4500)砂轮尺寸φ180工作工位5工位吸盘尺寸φ100(φ126)外形尺寸1150*1200*1750mm设备总重量700kg)
深圳市方达研磨技术有限公司
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