光开封机激光开盖机IC开盖时间1分钟左右。新!激光开封设备LaserDecapsulator***新产品激光开封设备。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FALIT的诞生给分析领域带来了新的技术。激光开封机激光刻蚀封装材料应用范围：可移除任何塑封器件的封装材料PCB板的开封及截面切割功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽特点：能够产生复杂的刻蚀开口形状不***Al，Cu，Au而暴露内部结构有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。系统心脏为一个Nd：YAG1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG93、DINEN和CE标准。集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将***或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于***要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。联系人：CK15989565652邮箱:15989565652@ack-)