产品简介固化后材料的电气性能Hysol®EO1061是一种单组份环氧树脂包封材料，有较高可靠性，适于半导体元件板上芯片(COB)包封应用。该产品具有中等的流动性，适于高度较低的元件。在25°C时，粘度非常稳定，即使应用传统的时间/压力点胶设备，也可以容易的控制胶点大小。固化后的材料可以通过1000小时高温/高湿/通电测试，以及高达125°C的热循环测试。25°CKD1kHz4.970.008310kHz4.920.109100kHz4.830.132体积电阻1.9X1014表面电阻2.0X1014K=介电常数，ASTMD150典型应用D=损耗因数，ASTMD150板上芯片(COB)包封。体积电阻，单位欧姆-厘米，ASTMD257固化前材料性能表面电阻，单位欧姆，ASTMD257颜色黑色填料含量，%(ITM3A)61.3操作比重@25°C1.78工作寿命@25°C，天储存寿命@4°C，月5(200克质量)，(ITM10T)25@-40°C，月7凝胶时间@121°C，分钟，典型值（ITM10N）13粘度@25°C,(厘泊)(ITM2A)特别注意：Hysol®EO1061不具有触变性。点胶时为控制其流动，需要有围边，例如塑料的壳体或灌封围堰。BrookfieldRVF转子6，转速2rpm50,000转子6，转速20rpm32,500注意事项固化后材料的物理性能有关本产品的安全注意事项，请查阅乐泰的材料安全数据资料(MSDS)。颜色黑色热膨胀系数，英寸/英寸/°C（ITM65B）本产品不宜在纯氧与/或富氧环境中使用，不能用于***或其它强氧化性物质的密封材料使用。40--120°C40X10-6线性收缩，%，1.07(ASTMD2566)固化条件密度（克/毫升）1.78推荐的固化条件4–6小时@125°C玻璃转移化温度，(Tg)，°C(适于封装对应力不敏感的应用)(ITM65B)125抗弯强度，psi(ASTMD790)9,400其他固化条件3小时@140°C可析出离子浓度(ITM107B)(适于封装会被大的应力影响的应用)氯离子，ppm70钾离子，ppm20使用推荐的固化条件作为指导，其他条件也有可钠离子，ppm20)