线路板在这个快速发展的PCB板社会中，除了设计问题之外，工程师通常还可以运行校正或其他分析工具，在对非功能性或性能较差的电路进行故障排除时，从原理图级别考虑电路。如果这些方法无法解决问题，双面线路板，即使是经验丰富的工程师也可能会感到困惑，沮丧或困惑。我也经历过这种痛苦。为了避免钻进类似的死胡同，我想向您介绍一个简单而非常重要的提示：保持清洁！说这个是什么意思？这意味着如果未正确清洁PCB，PCB组装或修改中使用的某些材料可能会导致严重的电路功能问题。这种现象***常见的问题之一是助焊剂。图1显示了剩余磁通量过大的PCB。线路板助焊剂是一种用于帮助将元件焊接到PCB的***。不幸的是，如果在焊接后没有去除焊料，焊料会降低PCB的表面绝缘电阻，这将导致电路性能严重下降！观察INA333的输出电压，我们将继续看到由于清洁不当引起的性能下降。不洁板有直流误差，建立时间长，外部噪声严重;手动清洁的电路板具有奇怪的低频噪声。我终于找到了根本原因-这是因为测试设施内的空调循环！正如预期的那样，经过适当清洁和干燥的电路板表现良好，并且在测试中的任何一点都没有漂移。线路板总之，不正确的焊料清洁会导致严重的性能下降，尤其是在高精度直流电路中。对于所有手动组装或改装的PCB，请务必使用超声波浴（或类似）进行***终清洁。在使用空气压缩机进行空气干燥之后，将组装并清洁的PCB在略微升高的温度下烘烤以除去任何残留的水分。我们通常在70°C下烘烤10分钟。这种简单的“保持清洁”技术可以帮助您大大减少故障排除所花费的时间，并帮助您花更多时间设计高精度电路！如何解决多层PCB设计时的EMI问题线路板PCB堆叠什么样的堆叠策略有助于屏蔽和***EMI?以下分层堆叠方案假定电源电流在单一层***动，单电压或多电压分布在同一层的不同部份。多电源层的情形稍后讨论。4层板4层板设计存在若干潜在问题。首先，传统的厚度为62mil的四层板，即使信号层在外层，电源和接地层在内层，印刷线路板，电源层与接地层的间距仍然过大。如果成本要求是要控制的，可以考虑以下两种传统4层板的替代方案。这两个方案都能改善EMI***的性能，但只适用于板上元件密度足够低和元件周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。PCB的外层均为地层，中间两层均为信号/电源层。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低。从EMI控制的角度看，这是现有的4层PCB结构。第二种方案的外层走电源和地，中间两层走信号。该方案相对传统4层板来说，改进要小一些，层间阻抗和传统的4层板一样欠佳。如果要控制走线阻抗，上述堆叠方案都要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外，电源或地层上的铺铜岛之间应尽可能地互连在一起，以确保DC和低频的连接性。6层板如果4层板上的元件密度比较大，则采用6层板。但是，6层板设计中某些叠层方案对电磁场的屏蔽作用不够好，对电源汇流排瞬态信号的降低作用甚微。下面讨论两个实例。将电源和地分别放在第2和第5层，由于电源覆铜阻抗高，对控制共模EMI辐射非常不利。不过，从信号的阻抗控制观点来看，这一方法却是非常正确的。第二例将电源和地分别放在第3和第4层，这一设计解决了电源覆铜阻抗问题，由于第1层和第6层的电磁屏蔽性能差，差模EMI增加了。如果两个外层上的信号线数量***少，走线长度很短(短于信号谐波波长的1/20)，则这种设计可以解决差模EMI问题。将外层上的无元件和无走线区域铺铜填充并将覆铜区接地(每1/20波长为间隔)，则对差模EMI的***特别好。如前所述，线路板，要将铺铜区与内部接地层多点相联。通用高性能6层板设计一般将第1和第6层布为地层，第3和第4层走电源和地。由于在电源层和接地层之间是两层居中的双微带信号线层，因而EMI***能力是优异的。该设计的缺点在于走线层只有两层。前面介绍过，如果外层走线短且在无走线区域铺铜，则用传统的6层板也可以实现相同的堆叠。另一种6层板布局为信号、地、信号、电源、地、信号，这可实现信号完整性设计所需要的环境。信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对。显然，不足之处是层的堆叠不平衡。这通常会给加工制造带来麻烦。解决问题的办法是将第3层所有的空白区域填铜，填铜后如果第3层的覆铜密度接近于电源层或接地层，这块板可以不严格地算作是结构平衡的电路板。填铜区必须接电源或接地。连接过孔之间的距离仍然是1/20波长，不见得处处都要连接，但理想情况下应该连接。10层板由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄，所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低，只要分层和堆叠不出问题，完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加工制造12层板，困难比较多，能够加工12层板的制造商也不多。由于信号层和回路层之间总是隔有绝缘层，在10层板设计中分配中间6层来走信号线的方案并非。另外，让信号层与回路层相邻很重要，即板布局为信号、地、信号、信号、电源、地、信号、信号、地、信号。这一设计为信号电流及其回路电流提供了良好的通路。恰当的布线策略是，第1层沿X方向走线，第3层沿Y方向走线，第4层沿X方向走线，以此类推。直观地看走线，第1层1和第3层是一对分层组合，第4层和第7层是一对分层组合，第8层和第10层是***后一对分层组合。当需要改变走线方向时，第1层上的信号线应藉由”过孔到第3层以后再改变方向。实际上，也许并不总能这样做，但作为设计概念还是要尽量遵守。同样，当信号的走线方向变化时，应该藉由过孔从第8层和第10层或从第4层到第7层。这样布线可确保信号的前向通路和回路之间的耦合***紧。例如，如果信号在第1层上走线，回路在第2层且只在第2层上走线，那么第1层上的信号即使是藉由“过孔”转到了第3层上，其回路仍在第2层，从而保持低电感、大电容的特性以及良好的电磁屏蔽性能。如果实际走线不是这样，怎么办?比如第1层上的信号线经由过孔到第10层，这时回路信号只好从第9层寻找接地平面，回路电流要找到***近的接地过孔(如电阻或电容等元件的接地引脚)。如果碰巧附近存在这样的过孔，则真的走运。假如没有这样近的过孔可用，电感就会变大，电容要减小，EMI一定会增加。当信号线必须经由过孔离开现在的一对布线层到其他布线层时，应就近在过孔旁放置接地过孔，这样可以使回路信号顺利返回恰当的接地层。对于第4层和第7层分层组合，信号回路将从电源层或接地层(即第5层或第6层)返回，因为电源层和接地层之间的电容耦合良好，信号容易传输。多电源层的设计如果同一电压源的两个电源层需要输出大电流，则电路板应布成两组电源层和接地层。在这种情况下，每对电源层和接地层之间都放置了绝缘层。这样就得到我们期望的等分电流的两对阻抗相等的电源汇流排。如果电源层的堆叠造成阻抗不相等，则分流就不均匀，瞬态电压将大得多，并且EMI会急剧增加。如果电路板上存在多个数值不同的电源电压，则相应地需要多个电源层，要牢记为不同的电源创建各自配对的电源层和接地层。在上述两种情况下，确定配对电源层和接地层在电路板的位置时，切记制造商对平衡结构的要求。总结鉴于大多数工程师设计的电路板是厚度62mil、不带盲孔或埋孔的传统印制电路板，本文关于电路板分层和堆叠的讨论都局限于此。厚度差别太大的电路板，本文推荐的分层方案可能不理想。此外，带盲孔或埋孔的电路板的加工制程不同，本文的分层方法也不适用。电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。理想情况下，信号走线层与其回路接地层之间应该有一个绝缘隔离层，配对的层间距(或一对以上)应该越小越好。根据这些基本概念和原则，才能设计出总能达到设计要求的电路板。现在，IC的上升时间已经很短并将更短，本文讨论的技术对解决EMI屏蔽问题是必不可少的。深圳市友路通科技有限公司是一家***生产各种高精度单面电路板，双面板和多层印刷电路板（包括BGA盲埋孔特性阻抗控制电路板）和***T贴片，PCBA插件焊接COB焊接处理的高科技企业致力于快速高密度多层板和特殊电路板的研发和制造，为用户提供PCB技术支持和服务。工厂由多家PCB业内人士创立，培养了一批经验丰富的员工，高素质的管理团队，***的设备和完善的质量保证体系，使我们不断提高自己在PCB行业的地位和心中的地位。我们的顾客。良好的形象。我们倡导技术创新在企业管理中的***地位，从市场开发，工程订单，过程控制，质量保证，物料控制和***服务等方面建立稳定的管理体系。“技术是快速的生产力”公司充分尊重PCB的研发和创新。在激烈的电路板市场竞争中，我们不断发展壮大，我们决心成为中国更好的PCB印刷厂。2019年，我公司承接了华为。公司部分生产5G电路板，包括罗杰斯高频射频电路板，高TG板，欢迎玻璃纤维天线板等，可以关注微波器件射频板通信天线高频了解更多F4B电路板。双面线路板-优路通(在线咨询)-线路板由深圳市优路通科技有限公司提供。深圳市优路通科技有限公司（）是广东深圳,印刷线路板的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在优路通***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创优路通更加美好的未来。)