IntermecCK70是性能***的新一代超坚固、超恶劣环境移动计算机，专为要求***高的仓库配货和制造应用环境而设计，是真正的操作快捷、坚固性、合理工作周期和***工程学的***结合。主要技术指标：31％，比***的器件更小更轻，在超类崎岖业界速度***快，***远的成像引擎提供***的运动性和条形码读取范围特殊的周边支持和快速变化快扣式配件提供各种配电环境的多功能性板载诊断和InControl托管服务提供设备健康能见度***的电源和电池管理技术延长设备运行时间，减少更换电池的费用双频802.11n无线电台普遍覆盖标准配置：一体化摄像机可选：500万像素自动对焦，LED闪光灯彩色摄像机加速度：嵌入式加速度计能够自动或应用程序特定如屏幕旋转或系统功能暂停红外线集成的蓝牙II类，版本2.1+EDR技术显示8.9厘米（3.5in）透射的VGA480×640像素65,536（16位RGB）颜色高耐久性触摸屏LED背光环境光传感器环境跌落生存：2.4米（8英尺）混凝土，跨操作系统，***810G标准温度范围内，根据MIL超过2,000元（1分）根据IEC60068-2-32翻滚规范静电放电：+/-15kV空气放电，+/-8kV的直接排放环境保护：有雨及防尘等级：IP67湿度：相对湿度：非冷凝，95％工作温度：-20℃（-至+60℃（-4°F至+140°F）充电温度：+5℃（-至+35℃（-41°F到95°F）存储温度：-30℃（-至+70℃（-22°F至+158°F）键盘数字与功能键字母数字两个键盘选项功能与激光蚀刻键帽硬传说。内存和存储快闪记忆体：1GB闪存（800MB可用）内存/存储扩展：客户可访问的微型SD卡插槽可移动内存高达32GB内存内存：512MB??内存（384MB可用）微处理器多处理器结构：德州仪器?600MHz的OMAP3?多引擎专用DSP处理器的结构，包括S的高性能成像和音频处理操作系统微软Windows嵌入式手持基于Windows6.5.3技术（入门信息：/getstarted）物理特性身高：5.0公分（1.98）长度：二十三点七厘米（9.33英寸）宽度：8.0厘米（在3.16）;握面积六点四二厘米（2.53）重量：（五百八十四克盎司）含电池（19.75）OS:MicrosoftWindowsEmbeddedHandheld6.5CPU:TexasInstruments1GHzOMAPmulti-engineprocessorarchitectureMemory:Memory:512MBRAMROM:1GBFlashDisplay:3.5in,480x640pixel(QVGA)Scanner:EA30highperformancemotion-tolerant2DImager,eMDICamera:5MegapixelautofocuscolorcamerawithLEDflashCommunication:IEEE802.11a/b/g/nDualBandWLAN3.75GUMTS/HSUPA3.5GCDMA:1xEV-DORev.AEnvironmentalProtection:IP67Non-Incendiveoptionforhazardouslocati***DropSurvival:2.4m(8ft.)toconcreteperMIL-STD810G,1.8m(6ft)toconcreteacrossoperatingtemperaturerangeperMIL-STD810GPhysicalCharacteristics:LxWxD:23.7x8.0x4.3cm(9.33x3.16x1.69in)Weight:562g(19oz)withbatteryWidth:griparea6.42cm(2.53in))