MultiPrep™系统适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，etc）样品的半自动准备加工。主要性能包括平行抛光，***角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光。它保证良好的重现性，可以解决多用户使用的矛盾。MultiPrep无须手持样品，保证只有样品面与研磨剂接触TechPrep™为MultiPrep™的***装置提供电源。人性化的控制面板设计控制MultiPrep™所有功能。研磨盘转速范围（顺/逆时针）为5到350PRM。除触摸开关控制所有功能外，还有数字触摸键盘用于设置研磨盘速度、计时器、摆动与旋转设置。此系统用水符合冷却标准；自动滴液给料系统适用研磨悬浮液和润滑剂。特点：·测微计控制样品的设置·***轴设计保证样品垂直于研磨盘，使之同时旋转。·数字千分表显示样品行程，增量1微米。（实时）·双轴测微计控制样品角坐标设置（斜度和摆度），10°幅度，0.02°增量。·6倍速样品自动摆动。8倍速样品自动旋转。·样品调整范围：0-600克（100克增量）数字记时器与转速计·凸轮锁紧钳无需其他辅助工具，方便用户重新设置工作夹具。·符合CE标准美国设计制ItemNo.规格15-2000MultiPrep™研磨配套设备包括：10-1000（-230）TechPrep™抛光机，10-10058”铝制研磨盘，润滑油圈和研磨盘罩，15-1000-1MultiPrep™，15-1020平行抛光装置，15-1030刻度指示盘套装工具，附件盒，50-30076金刚石薄膜分类包，90-150-350RedFinalC抛光布，180-200150.05微米硅胶悬浮液(16oz)，MultiPrep说明CD15-2000-230MultiPrep™研磨配套设备230V50/60Hz附件:10-1005TechPrep™8"(203mm)铝制研磨盘)