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硬盘电路板-优路通-电路板
I.简要描述PCB钻孔工艺的质量缺陷钻井质量缺陷分为钻孔缺陷和钻孔缺陷;钻孔缺陷是漏孔,多孔,钻孔错误,部分钻孔和破碎钻头,未穿透等;孔缺陷分为铜箔和基板缺陷。这些缺陷直接影响孔的金属化质量的可靠性。1.铜箔的缺陷包括分层(铜箔与基材分离),钉头(内层毛刺),涂抹(热和机械粘合层)和刷子(钻孔后表面悬垂)),电路板打样,面包屑(机械粘合剂)),粗糙(机械追随者)。2.衬底缺陷包括分层(衬底层之间的分层)和空隙(增强纤维留下的空腔被撕开)。碎屑堆(积聚在空腔中的碎屑),污垢(热和机械粘合层),松散纤维(未粘合纤维),凹槽(树脂上的条纹)。来到双线(螺旋槽线)等。2.影响钻孔质量的因素1.印刷板由树脂,玻璃纤维布和铜箔制成,材料复杂。因此,影响钻井过程的因素很多。如果处理稍有无意,则可能直接影响孔的质量。在严重的情况下,它将导致报废。因此,如果在钻孔过量产品中发现异常,必须及时分析问题,并及时纠正相应的工艺对策,以生产低成本,高质量的印刷电路板。2.钻头的质量与基材的结构和特性,印刷电路板,设备的性能,工作环境,背板的应用,钻头的质量和切割工艺条件有关(见下图))。分析钻孔质量问题的具体原因可以从这些影响因素的具体情况进行分析,找出确切的影响因素,从而制定有针对性的改进措施。3.影响钻孔质量的一些因素是相互制约的,有时几个因素同时起作用,影响质量。例如,具有较高玻璃化转变温度(Tg)的基材和具有较低玻璃化转变温度的基材,由于基材的脆性不同,钻孔条件应该不同,并且基材具有较高的玻璃化转变温度钻孔的进给速度较低。因此,为了开发正确的钻孔程序并在钻孔之前选择合适的钻孔工艺,应该很好地理解基底的结构特征和物理和化学性质。PCB设计输出及过孔费用电路板a.需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NCDrill).b.如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Adddocument窗口的Document项选择Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用PourManager的PlaneConnect进行覆铜;如果设置为CAMPlane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer.25层中选择Pads和Ⅴiasc。在设备设置窗口(按DeviceSetup),将Aperture的值改为l99.d.在设置每层的Layer时,将Boardoutline选上。e.设置丝印层的Layer时,不要选择PartType,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line。f.设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况确定。g.生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改动。h.所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据PCB检查表”检查过孔(via)是多层PCB板的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或***。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装***孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成:一是中间的钻孔(drillhole),二是钻孔周围的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速、高密度的PCB设计时设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,电路板,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔和电镀等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如,现在正常的一块6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mil左右,所以PCB厂家能提供的钻孔直径只能达到8Mil。二、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常熟为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度,举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为30Mil,则我们可以通过上面的公式的近似值算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41x4.4x0.05x0.02/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时间变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps。从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者还是要慎重考虑的。三、过孔的寄生电感同样,过孔存在寄生电容的同时也存在寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感:L=5.08h[1n(4h/d)1]其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径。从式中可以看出,硬盘电路板,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响的是过孔的长度。仍然采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为:L-5.08x0.050[1n(4x0.050/0.010)1]=1.015nH。如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为:XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加。四、高速PCB中的过孔设计通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的不良效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到:1.从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。能量水平:形成愿景不是每个人都有自己的意见。许多人总是很容易与别人一起解决问题,人们也很容易被人蒙羞。主体是一个人的***思考能力。它来自基于经验和知识的逻辑判断能力。即使一个人的偏见仍然是一个人的意见。有意见的人,坚决做事,不要犹豫,这是当今***社会所必需的基本素质。第二个境界:发现差异正是因为主的意见,很容易找到与自己不同的人。找到差异只能找到矛盾,而矛盾可以促进事物的发展。善于发现与自己不同的人,以便更容易纠正他们的偏见和不足。所***是不同的,那些能够接受自己的人已经值得称赞。第三层领域:互相学习,了解自己的观点,找到与自己观点不同的人。接下来我该怎么办?有些人会拒绝,而有些人则开始学习别人的长处。在学习过程中,他们发现自己的缺点,所以他们弥补了它。这是为了相互学习。这似乎并不困难,但实际上每个人都有一种自然的认同感,人们不容易从内心改变自己。同年,北魏孝文帝推动汉化,主动穿汉服说中文,搬到中原,甚至改变了他的姓氏和婚姻。这是一件好事。正是由于这么大的模式,中国文化才是同一条线。电路板第四级:创造创新,了解相互补充的真相,下一步是创造性使用。我们经常提到的创新实际上是这层思考的任务。有公共母亲和独***女。在传统与新秀,内在与外在,保守与改革之间的碰撞中,新事物总是诞生。任何能够尊重不同事物并大胆改变自己的人肯定会产生创造性的结果。思考可以达到这个水平,它已经是一个人才。例如,赵武陵的胡夫骑马和射击就是让中原穿上胡人的服饰,骑马,并结合中原***的军事化管理。这是一项创新成果,其结果是立于不败之地。硬盘电路板-优路通-电路板由深圳市优路通科技有限公司提供。深圳市优路通科技有限公司()位于广东省深圳市宝安区沙井镇盈致工业区1栋。在市场经济的浪潮中拼博和发展,目前优路通在印刷线路板中拥有较高的知名度,享有良好的声誉。优路通取得全网商盟认证,标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。优路通全体员工愿与各界有识之士共同发展,共创美好未来。)