韩国喜星素材阿米特系列锡膏:无卤（NH系列）注重环保问题的无卤素焊锡膏产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征NH(D)LFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu）W：(20-38μm）217-220℃11.5%无卤素焊锡膏优良的熔融性细小粉末对应NH(M)W：(20-38μm）12.0%无卤素焊锡膏NH(A)W：(20-38μm）11.5%无卤素焊锡膏SUC系列稳定的连续印刷性。大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征SUCLFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu）W：(20-38μm）217-220℃11.5%连续印刷时的稳定性大气回流焊时的润湿效果良好助焊剂飞溅对策品大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。***适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征PMKLFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu）W:(20-38μm）217-220℃11.5%助焊剂飞溅对策品润湿性方面也有大幅改善SPMW：(20-38μm）11.0%助焊剂飞溅对策品TM-HP系列高温预热时的助焊剂有耐热性。喜星素材有代表性的焊锡膏系列产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征TM-HPLFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu）W：(20-38μm）217-220℃12.0%高温预热对应BGA的不润湿对策TM-TSW：(20-38μm）11.5%印刷性良好焊点接触性良好TMW：(20-38μm）11.5%高信赖性SSK系列能够对应难度高的印刷，提高生产效率产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征SSK-VLFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu）W：(20-38μm）217-220℃12.0%印刷性***好使条件广泛的稳定的印刷成为可能)