、芯片采用高导热合金焊接:替代老工艺银胶固定,永不脱落、采用氮化铝陶瓷基板:真正的热电分离,高导热,耐高压测试超3000V、新工艺芯片结合以上工艺:热阻低至4℃/W、无金线连接工艺:不打一根金线,死灯概率降低90%,产品更稳定、高导热,低热阻:单颗芯片驱动电流可达1000mA,利用率更高、发光面***小:高密度流明输出,易于产品光学处理和结构设计,中心照度高、专利荧光粉涂覆技术:色温稳定,无漂移、自带温度监控反馈系统:散热控温更精准、便携式安装设计:使用更方便、发光面隔尘设计:表面不易污染,且易清洁电话：18926535931联系人：欧阳勇)