选择性波峰焊概念选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：军l工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种：离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式11，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。选择焊接机性能１）可使用基板尺寸基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm基板厚度：0.8～3mm引脚线长：3mm以下部品高度：以基板下面为基准从基板上面100mm以下从基板下面25mm以下基板弯度：0.5mm以内基板重量：含贴着部品5Kg以内2）生产方式锡炉固定／基板贴着部XYZ***3）颜色（我司标准色）4）重量130kg[含焊锡16Kg(比重7.3)]（本体：93kg锡槽：37kg）5）装置外形尺寸W620mm(锡槽拉出时890)×L810mm×H1220mm6）N2纯度99.99%波峰焊接原理波峰焊接是指通过电动泵或电磁泵将焊料（铅锡合金）熔化成设计所需的焊波，使预加载的印刷电路板通过焊波。，焊接元件的焊接端或引线和印刷电路板焊盘之间的机械和电气连接。波峰焊机主要由输送带，选择性焊接设备，助熔剂添加区，预热区和锡炉组成。波前的表面被层氧化皮覆盖，该氧化皮在整个焊波长度内几乎保持静止。在波峰焊接过程中，PCB接触锡波的前表面，氧化皮破0裂，PCBA前面的锡波向前推动褶皱，这意味着整个氧化皮在PCB上移动与波峰焊台相同的速度。当PCBA进入波前（A）的前端时，基板和引脚被加热并离开而不离开波前（B）之前，整个PCB浸入焊料中，即通过焊料桥接，但是在离开波浪末端时，由于润湿力，少量焊料粘附在焊盘上，并且由于表面张力，引线位于中心的小状态很小，并且在焊接之间的润湿力很小。焊料和焊盘大于两个焊盘之间焊料的内聚力。结果，形成完整的圆形焊点，并且由于重力，离开波尾的多余焊料落回到焊料罐中。选择性焊接设备-易弘顺电子(推荐商家)由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。选择性焊接设备-易弘顺电子(推荐商家)是苏州易弘顺电子材料有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：沈先生。)