HL307银基焊条
HL307银基焊条Ag72Cu26Zn余量；熔点750—800摄氏度。用途：主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。)
主营：耐磨焊条，耐磨合金粉块，合金堆焊焊丝，合金粉沫耐磨喷涂，焊炬，钴基焊条，镍基焊条，银焊条，不锈钢焊条，碳化钨合金焊条，铸铁焊条，YD合金堆焊耐磨焊条，铜及铜合金焊条，铝合金焊条以及各种焊丝、焊剂、焊罐
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