1特点：信越X-23-7762此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能***，***适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。2．一般特性项目单位性能外观​***膏状比重g/cm325℃2.55粘度Pa·s25℃180离油度%150℃/24小时—热导率W/m.k4.0（6.0）*体积电阻率TΩ·m—击穿电压kV/mm0.25MM测定界限以下使用温度范围℃-50~+120挥发量%150℃/24小时2.58低分子有机硅含油率PPM∑D3~D10100以下X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGACHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。)