厚度:0.05特点与应用:良好的耐热冲击，对各种塑料/金属外壳及泡棉粘接性能优异。适合于铭牌/标志粘接，话筒网孔和滤波器粘接，金属/聚酯罩粘接，元器件粘接等。特点与应用:468MP的有基材版本。适用于元器件的粘接。)