OGS全贴合真空贴合机
价格:1.00
自动对位真空贴合机主要应用于玻璃功能片与盖板或TP与LCM的贴合工序,本款机型可以加工的产品尺寸为7~13.3寸,机器采用CCD自动对位系统,能根本上杜绝因为人为导致压爆屏。目前已经量产并应用于生产。贴合精度达到&plu***n;0.04,良率达到≥99%适用范围TP(OGS)与LCM全贴合工序加工产品盖板(CoverLens)+LCM/ITO、LCD加工产品范围尺寸:7″~13.3″厚度:0.2~2mm;CG:0.4~1.2mm;LCM:1~5mm工作原理治具对位+真空贴合+加热气囊压合工作周期25s~28s平台400mm*300mm工作装置上压头左右移动热压;下面2块抽真空平台加热系统恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊真空系统德国进口真空泵,真空度高,抽真空速率快动作执行系统***C气缸,精密导轨/导柱和高精度运动部件操作系统7寸全彩触摸屏,工艺菜单功能,按钮控制系统三菱PLC和高性能电气元件设备尺寸宽度1350mm深度1600m高度2400mm设备重量1800KG设备功率3phaseAC380V/50Hz/4KW)
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