X-Ray检测，***板打样：对于PCB无法以外观方式检测的位置，我们均采用X-Ray检测来确保产品质量，X-Ray是基于穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不***待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。X-Ray检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如：层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(c***ity)以及打线的完整性检验；2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)；3.***T焊点空洞(c***ity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验；5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solderball)的完整性检验；6.密度较高的塑料材质***(plasticburst)或金属材质空洞(metalc***ity)检验；7.芯片尺寸量测(dimensionalmeasurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solderarea)比例量测。)