硅胶贴
硅胶贴主要应用于各类贴片机,贴装和固定各种小型电子元器件及线路板,针对柔性线路板(FPC)治具的最佳解决方案,在韩国三星公司应用成功之后,成功推向市场已有十年之久。该公司实力雄厚,设备先进,是专业致力于工业胶带研发和生产的大型企业,所销售的产品已遍布全球。掀起SMT领域的又一场技术革命。双面硅胶贴弥补了普通单、双面高温胶以及液体硅胶在传统软板贴装工艺中的不足,能在260度高温中重复使用500次以上,不留残留物,便于清理,在实际加工作业中,能大大提高效率,降低成本,适合于铝镁合金、合成石、电木等多种治具材料。已为众多治具厂商和FPC线路板厂解决了许多问题,在SMT领域中应用非常广泛。现在许多大型SMT加工企业及治具公司已采用该方案,如富士康科技,新美亚电子技术,普能达电子,伟创力科技,新亚电子制程公司,比亚迪电子,群创兴电子科技,木森激光电子,贞观盛电子,登普科技等,是目前SMT(电子组装)行业里最流行的一种技术和工艺,已成为未来FPC贴装方案的趋势.FPC高温双面胶介绍(FPCB装贴治具最佳解决方案)产品特点:1:TacsilF20的铁氟龙玻纤布-用涂有聚四氟乙烯(铁氟龙)的玻璃纤维做基材,在高达260℃的高温环境下有极高的尺寸稳定性。2:与FPCB载板接触的一面是硅胶树脂,而这种树脂是专门为电子工业中及SMT流程的高温下连续使用而研发出来的。3:另一面与FPCB接触的是硅树脂混合物,此混合物可在260℃的高温中反复使用500次以上的过程中保持良好的粘结特性,同时不留任何残留物在FPCB上。优点:A高温条件下有优异的尺寸稳定性B有极长的使用寿命,重复使用次数可达到500次C高性能胶粘剂可在280℃的高温下保持稳定的粘结强度D可按客户要求定做不同形状的产品E适用于不同形状材质的治具F符合精确SMT装贴流程的使用要求G粘结强度可按客户要求定制:高、中、低可被广泛应用于A软板FPCBSMT制程B薄软和细小的硬板RigidFPCBSMT制程C薄软LCD制程上的带具DFlipchip制程E其他需要粘合的制程如需了解更多产品详情请登陆我司网站:http://)
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