2.拆焊的工作要点：（1）严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。（2）拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降，过力的拉、揺、扭都会损伤元器件和焊盘。（3）吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料，将元器件直接拔下，减少拆焊时间和损伤pcb的可能性。3.拆焊方法：（1）分点拆焊法对卧式安装的阻容元器件，两个焊点距离较远，COB加工厂家，可采用电烙铁分点加热，逐点拔出。如果引脚时弯折的，用烙铁头撬直后再行拆除。拆焊时，宝安加工，将pcb竖起，一边用电烙铁加热待拆元器件的引脚焊点，COB加工工厂，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。五、***T生产线发展趋势电子设备和工艺向“半导体和***T”发展，PCB-***D复合化、新型封装FC-BGA、MCM多芯片模块、3D封装、POP技术应用。贴片机朝“模块化复合型架构、模组化结构、多悬臂、高速智能贴片头、柔性化方向”发展。***T生产线采用CIMS管理，朝“信息集成的柔性生产环境方向”“连线***方向”发展。***T自动化生产线是实现电子规模化组装的基础，进行***T组线设计时要根据企业的***能力、产量的大小、线路板的贴装精度要求等因素，制定合理的引进计划。必须对其中的关键设备进行详细的调研，了解其具体的技术参数；做好设备、工艺工序的优化、就可以充分发挥***T生产线的巨大潜力，大幅提高生产效率，产品质量可以稳定在几乎无缺陷的状态。深圳***T加工深圳市恒域新和电子有限公司是专来***T、COB、DIP加工厂，***T贴片加工批发，可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质服务1OO%满意。深圳市恒域新和电子有限公司是******T贴片，COB邦定，DIP后焊一条龙服务的加工帮。为提高生产效率而设计组装板子可以是相当简单，也可是非常复杂，全视元件的形态及密度来决定。一复杂的设计可以做成有效率的生产且减少困难度，但若是设计者没注意到制程细节的话，也会变得非常的困难的。组装计划必须一开始在设计的时候就考虑到。通常只要调整元件的位置及置放方位，就可以增加其量产性。若是一PC板尺寸很小，具不规则外形或有元件很靠近板边时，可以考虑以连板的形式来进行量产。欢迎来电咨询及来厂指导参观***t贴片加工定制(图)-***T贴片加工批发-宝安加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。***t贴片加工定制(图)-***T贴片加工批发-宝安加工是深圳市恒域新和电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。)