仪征复合铝箔袋，仪征抗静电包装袋电子产品真***装袋用途：电子元器件、集成电路及组合的各类印刷线路板的真***装。环保性：不同极性的树脂（例如PA同PE）采用改性聚烯烃共挤粘合，所有树脂均通过FDA认证，生产过程无污染，成品无溶剂残留，是理想的环保型产品。抗穿刺性：具有优良的抗穿刺性能。高阻隔性：真***装阻隔了空气中微量元素对电子产品的腐蚀侵害。我们可生产不同规格和印刷要求的真***装袋，铝铂袋。防静电袋，镀铝膜袋等。电话咨询：0512-36800502在线***咨询：136288258真***装或真空充气包装常用双层复合薄膜或三层铝薄复合薄膜制成的三边封口包装袋，复合薄膜厚度一般在60—96μm之间，其中内层为热封层，需有良好的热封性，厚度在50—80μm之间，外层为密封层，需有良好的气密性及可印刷性，一定的强度，厚度在10—16μm之间。复合薄膜内层基材常用聚乙烯(PE)，如高温蒸煮袋则用耐高温聚丙烯(CPP)，外层基材常用拉伸聚丙烯(OPP)、涤纶(PET)、尼龙(PA)等。)