本机床属高精度光学、电子、陶瓷、硅片、机械密封件等平面元件的大型研磨抛光设备（简称环抛机）。机床校正盘机构采用本公司专利(200920233883.5)气压减荷装置。在0～30000kg范围内任意卸载调控，并有压力表显示,可随时控制校正盘与磨盘的接触压力,保持磨盘面形的持久性。本机床配有沥青开槽机,可加工沥青平面及直槽、圆周槽。修整刀具后可加工各种槽形。修整结束可将开槽机整体拆下,另行放置,不影响机床的正常使用。机床台面及水盆为不锈钢制作,美观耐腐蚀,清洗方便。整机立足于高精度平面加工工艺的要求,PLC程序控制，设计紧凑、合理,机身刚性强,无震动。)