提供BGA、SOP、QFP器件的焊接
西安伟京电子制造有限公司成立于2004年,坐落于西安高新技术开发区。是一家集电源模块和厚膜混合集成电路类产品研发、生产、销售和服务一体,并承接电子产品来料加工等***服务的现代管理体制的高新技术企业。承接电子产品来料加工是公司的主要业务之一。公司目前建有一条***T电装生产线和一条厚膜混合集成电路封装生产线,并配高低温湿热交变试验箱、BGA全自动光学贴装设备,BGA返修工作站,热风回流焊设备,半自动平行缝焊机,金丝键合机,置球装置设备,去潮保存箱,***检测设备等行业***的生产和测试设备。电装车间可承接各种电子产品的焊接,可以完成表面贴装(***D)、插件(THT)、BGA、SOP、QFP等元器件焊接,线缆制作,分系统、小整机组装。我公司现拥有BGA光学贴装设备,BGA返修工作站,热风回流焊机,置球装置等***BGA焊接设备。可提供以外加工服务:BGA,SOP,QFP器件的焊接;BGA的返修、置球。可焊接PCB的***大厚度:4mm;PCB***大尺寸:450mm×400mm;以焊接尺寸不大于70mm×70mm的各种规格的BGA器件。)
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