专用于精密元器件用的灌封硅凝胶详细说明：介电凝胶（硅凝胶、果冻胶）推荐牌号：HY-9400一、HY-9400用于微小，精密元器件的灌封，过滤器的灌封密封，比如中高频IGBT模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片、空气过滤器等元器件的密封、灌封之用。专用于精密元器件用的灌封硅凝胶产品特性：1，对灌封构件等连续拔插多次依然保持自动修复性；2，抵抗湿气、污物和其它大气组分；3，减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；4，透明性好，透光率高；5，高频电气性能好；6，无溶剂，无固化副产物放出；7，在-50～250℃保持稳定的机械和电气性能。典型用途：本产品适用于中高频IGBT模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片等元器件的密封、灌封之用。二、专用于精密元器件用的灌封硅凝胶性能指标三、专用于精密元器件用的灌封硅凝胶操作工艺及注意事项（1）操作工艺将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀，在真空条件下去除气泡，在操作期内浇注到需灌封的产品上，如灌封产品过大，可采取分次灌封，然后根据上表所对应的固化条件固化即可。（2）注意事项1、取用后应注意密封保存。2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现因搅拌不均匀而引发局部不固化的现象。3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高产品固化后的综合性能。4、温度过低会导致固化速度偏慢，如有需要可通过加热固化。5、TT750与含N、S、P等元素的化合物以及一些***离子化合物接触，会出现难固化甚至不固化的现象。这些***离子包括Sn、Pb、Hg、Bi、As等。四、包装规格A组分：25kg／桶、10kg/桶；B组分：25kg／桶、10kg/桶五、储存及运输１、A、B组分需避光、避热、密封保存（可作为非***品运输及保存）；２、在25℃条件下可储存2年。六、安全操作资料这里不包括产品安全资料。在使用前，请务必阅读产品资料、产品安全资料及包装标签，以便安全使用。)