道康宁DOWCORNINGTC-5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。道康宁TC-5022导热硅脂进口LED导热硅脂能使介面厚度(BondLineThickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有***的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(processwindow)以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。道康宁TC5121LED专用导热硅脂具有高导热性能、耐高温、耐侯及抗高压性能优越等产品技术特点，导热系数2.5。经行业有关厂家使用后，传热效果明显，降低器件长期工作的内部温度，大幅提高LED灯具的使用寿命，减少光热能量损失，将光衰减降至一定范围，提升LED灯具的各项效能（如寿命、流明、使用环境温度等）。目前，LED导热硅胶在大功率LED灯具被广泛应用，功率范围为18W至250W不等，如LED路灯、射灯、泛光灯、隧道灯、地埋灯、洗墙灯、染视灯等。)