855F耐高温条码标签技术性能表产品描述：855F是一种以聚酰亚胺为基材，带有可移除有机硅压敏胶，适合于热移打印的亮面涂层的标签，是专为印刷电路板或相关电子零件上用字符或条形码标识而设计的标签。它是电路板在SMT及DIP波峰制程过程中贴在线路板下面，可耐助焊剂，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持卓越性能的理想材料。产品结构：白色油墨聚酰亚胺薄膜可移除有机硅压敏胶氟塑离型膜产品特性：特性测试项目测试方法测试结果厚度总厚度按ASTM1000测试75±5um涂层厚度22±3um基材厚度25±3um粘胶厚度25±5um粘性粘至-不锈钢粘贴20分钟（ASTM-3330）≥35N/100mm粘贴24小时（ASTM-3330）≥42N/100mm粘至-PCB板粘贴20分钟（ASTM-3330）≥25N/100mm粘贴24小时（ASTM-3330）≥40N/100mm膜厚度氟塑离型膜50um±3u透明剥离力氟塑离型膜持粘力ASTMD2979测试Polyken探针粘住1秒，每秒分离1厘米≥1000克)