灌封胶带
产品说明:该胶带以柔软聚酯薄膜为基材,单面涂布高性能有机硅压敏胶而成。具有优异的耐高温性,不残胶性和耐溶剂性能!组成:35um聚酯薄膜(绿色和透明两种)65~70um高性能有机硅压敏胶特点应用:主要应用于LED点阵块,数码管(LED)、显示器封口,在LED的环氧树脂灌装及高温固化过程中,起封口保护作用,有透明或绿色,易看清反射盖上的杂物。产品具有良好的耐化学性和耐候性,使用后剥离无残胶,不渗漏,并且在产品表面产生特殊的雾面效果,产品符合ROHS环保要求,高性价比,在使用上完全可以替代进口,欢迎新老客户咨询!昆山德斯科电子有限公司联系人:罗粉萍18913262223电话:0512-3682922250336678传真:0512-8617669967564478http://地址:江苏省昆山市经济开发区昆嘉路2161号)