为什么沉金板比镀金板更受欢迎1、因电路板沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金***较镀金来说更黄，客户更满意。2、因电路板沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。3、因电路板沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、因电路板沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、因电路板沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。6、因电路板沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。8、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。电路板板焊盘不容易上锡的原因大家都知道电路板板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下电路板焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到0。原因一是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。原因二是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。原因三是：储藏不当的问题。①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右③沉金板长期保存原因四是：助焊剂的问题。①活性不够，未能完全去除电路板焊盘或***D焊接位的氧化物质②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；原因五是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理原因是六：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快,锡没有融化。以上就是给大家介绍的电路板板焊盘不容易上锡的原因汇总。告诉你们电路板10大术语千里之行，始于足下。初学者在学习电路板设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名厉害的电路板工程师，一些行业术语你必须要知道。1、电路板印制电路板电路板称为印制电路板，又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。2、***T表面组装技术***T是表面组装技术（表面贴装技术），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里蛮流行的一种技术和工艺。3、电路板A电路板A，也就是说电路板空板经过***T上件，再经过DIP插件的整个制程，简称电路板A.这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是电路板A，加了“”，这被称之习惯用语。4、FPC软板FPC软板是一种简单结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。5、HDI高密度互联HDI是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。6、PTHPTH金属化孔，所以与之相连的层是导通的；有电气连接。与之相对的是NPTH(NonPlatingThroughHole)非金属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断。7、焊盘焊盘图形简称焊盘位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。8、封装封装在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。9、通孔通孔用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。10、DRCDRC设计规则检查：一个检查设计是否包含错误的程序，当电路板Layout完成后可以利用DRC检查遗漏和错误，比如：走线短路，走线太细，或者钻孔太小。电路板打样-中雷pcb打样-电路板由东莞市中雷电子有限公司提供。东莞市中雷电子有限公司（）为客户提供“pcb快速打样抄板”等业务，公司拥有“中雷”等品牌。专注于印刷线路板等行业，在广东东莞有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：曾小姐。)