产品名称:PCB镀层膜厚测试仪美国博曼PCB镀层膜厚测试仪,采用***FP数字计算法,无需标准片便能够有效并***的测量合金属成分及LED功能区镀层厚度测量,只需数秒钟,便能非***性地得到准确的测量结果,甚至是多层镀层的样品也一样能胜任.能够有效的控制其电镀层厚度,减少不良率.LED膜厚测试仪其功能特点:应用:测量镀金、涂层、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可侦测元素的范围：CL(17)~U(92)。行业:五金类、螺丝类、PCB类、连接器端子类行业、电镀类等。特色:非***，非接触式检测分析，快速精準。可测量高达4层的镀层(4层厚度+底材)并可同时分析多至24种元素。相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告。全系列独特设计样品与光径自动对準系统。标準配备:溶液分析软体，可以分析电镀液成份与含量。準直器口径多种选择，可根据样品大小来选择準值器的口径。移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差。独特2D与3D或任意位置表面量测分析。雷射对焦，配合彩色CCD擷取影像使用pointandshot功能PCB镀层膜厚测试仪的应用范围:1、分析电子部品电镀层的厚度2、各类五金电镀件的镀层厚度管控分析3、各镀层的成分比例分析。)