对于这些电子元件黑胶，我们都能去除。详情请联系我们实验室人员。专用于溶解三极管.芯片.闪存ic.等精密电子元件用的高硬度模压型电子元器件使用的灌封胶，该产品***性，对***无任何不良影响，能有效溶解环氧树脂，对晶片、金线、铝线及银胶和绝缘胶不产生损害，是技术及品质部门分析不良品的***好选择广泛用于：精密元件返修.封装不良元件翻新.闪存芯片开壳维修.元件开壳.***元件等.产品特点：溶开原件后芯片数据无任何影响.邦点和邦线无氧化.可重新用邦机打线返修.适用于工厂规模化翻新修)