乐泰3513是一种单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP(FBGA)以及BGA。加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。)