信息描述：产品型号:CXY_XB产品规格:h:1.0
.5.0,其它按要求详细说明:集成电路软封装COB工艺邦定（金线）:部分规格直径重量型号常温下特性高温下特性(250°C)milµm(mg/200m)张力(Gr)伸缩率(%)张力(Gr)伸缩率(%)0.8201.10-1.34M4.0-8.02.0-6.01.5min0.5minL6.0min2.0-7.03.5min0.5minT6.5min3.0-7.03.5min0.5minR7.0min3.0-7.05.0min0.5minXC6.5min2.0-7.04.5min0.5minUB6.5min2.0-7.04.5min0.5min)