台式线路板膜厚测试仪主要针对大件部件的镀层厚度和含量的无损、快速测定，它不同于EDX600B的下照式和封闭样品腔的设计，而是采用上照式，通过三维的移动和激光***，实现对尺寸范围较大部件进行镀层厚度和含量的点测量应用领域：黄金、铂、银等***和各种首饰的含量检测；金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；***加工和首饰加工行业；***、首饰销售和检测机构；电镀行业。台式线路板膜厚测试仪技术指标：台式线路板膜厚测试仪元素分析范围：从AL到U一次性可同时分析多层镀层分析厚度检测出限***高达0.01um同时可分析多达5层以上镀层相互***的基体效应校正模型，******厚度分析方法多次测量重复性***高可达0.01um长期工作稳定性小于0.1um（5um左右单镀层样品）温度适应范围：15℃~30℃台式线路板膜厚测试仪输出电压220&plu***n;5V/50HZ（建议配置交流净化稳压电源）台式线路板膜厚测试仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。今天，在科技飞速发展的时代，对品质的要求也越来越高，博曼（bowman）可以达到您的要求，保证并提高你的产品品质。博曼（bowman）将与您携手共进。联系人：舒翠13602568074电话：0755-29371655传真：0755-29371653地址：深圳市宝安沙井北环大道鸿安大厦502)