芯片用遮蔽保护高温胶/基材BachingSubstrates（厚度）：0.0250mm&plu***n;5%公差胶粘剂Adhesive（厚度）：0.035mm&plu***n;5%公差总厚度TotalThickness：0.060mm&plu***n;10%公差宽度Width：Any&plu***n;0.3mm%公差胶系Adhesive：Silicone(硅树脂)颜色Color:Amber琥珀色(茶***)抗张强度Tensilestrength:20kg/25mm&plu***n;5%公差粘着力Adhesive：585g/25mm&plu***n;5%公差温度TemperatureResistance:300℃耐电压InsulationClass:H(6000KV)更多芯片用遮蔽保护高温胶/欢迎来电畅谈)