DABOND系列灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。产品特点1.性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。2.黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。3.灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。4.固化物电气性能和力学性能优异，能通过各种可靠性测试。5.固化放热峰低，固化收缩小。6.产品符合ROHS及低卤要求)