DabondDB1300本产品为单组份，低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不能类型的材料之间形成***的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。典型应用本产品适用于低温固化制程，主要使用于粘接热敏***元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等器件。注意事项1.请在室温下使用，防止高温；2.产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关，具体信息请咨询当地供应商）；3.使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤；4.充分保障工作场所的换气。)