DabondDB1300本产品为单组份，低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不能类型的材料之间形成***的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。典型应用本产品适用于低温固化制程，主要使用于粘接热敏***元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等器件。)