DabondDB1120包封剂系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之***佳配套产品。***IC电子晶体的邦定封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。此款胶水是特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。典型应用IC封装，COB邦定)