包装层次：销售包装/终端包装规格：任何材质：复合材料加工定制：是包装型式：包装袋适用范围主要适用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。标准严格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C标准进行生产。材质总厚度100/140/170µm物理参数（从外至内材质说明）材质参数第1层PET/聚酯12µm第2层AL/铝箔7µm第3层PA/尼龙15µm第4层PE/聚乙烯60~135µmlPET作用：抗刺破能力lAL作用：防潮、导电、屏蔽lPA作用：抽真空lPE作用：防静电、密封（含ESD要求）特性及参数穿刺强度FTMS101＞24磅水蒸气透过量ASTMF12490.0005gm/./24hrs氧气透过量ASTMF12490.0005gm/./24hrs剥离力GB/T1038-2000≥3.0N/15mm屏蔽性MIL-B-81705-C＞40分贝屏蔽电压ELA541＜10伏特内层表面电阻率ASTMD-257＜1010Ω外层表面电阻率ASTMD-257＜1010Ω金属层电阻率ASTMD-257＜0.1Ω衰减时间ELA541＜0.03秒热封温度170℃±10℃压力70帕时间0.5秒规格可以按照客户的需求订做成不同尺寸的平面袋和立体袋。)