印制电路板板外形加工四大特殊技术一般类似我们凡从事过印制电路板加工的人都会有所体会，印制板的外形加工也是印制pcb板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形，在此简略介绍以下4点：一、印制板外形加工方法：⑴铣外形。利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫板上钻管位孔，用销钉将印制板与铣床垫板固定后，再用铣外形数据铣外形；2冲外形。利用冲床冲切外形，需使用模具，并且模具上管位钉与印制板的管位孔相对应，一般选择φ3.0mm左右的孔作管位孔；3开V槽。利用V槽切割机沿印制板设计的V槽线将印制板切割成彼此相连的几部分；4钻外形。利用钻床沿外形线处钻孔。通常开V槽与钻外形只作加工的辅助手段。电路板板焊盘不容易上锡的原因大家都知道电路板板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下电路板焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到0。原因一是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。原因二是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。原因三是：储藏不当的问题。①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右③沉金板长期保存原因四是：助焊剂的问题。①活性不够，未能完全去除电路板焊盘或***D焊接位的氧化物质②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；原因五是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理原因是六：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快,锡没有融化。以上就是给大家介绍的电路板板焊盘不容易上锡的原因汇总。电路板板材有铅无铅工艺的差别时接待用户的时候多多少少都会遇到一些问题,多的用户咨询就是关于制版速度快.质量是否能保证.其实一家工厂生产线足够成熟的时候速度是不会影响质量的.影响质量的因素主要是原材料的选用以及工厂内部品质的管控。目前国内的板材排列等级从高至低：生益建滔以及常用的国纪料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及国纪料TG值为130.油墨也属太阳2000系列油墨好。当然精密度的电路板板子主要是靠各个工厂的生产机器来决定。还有一些用户不了解有铅喷锡和无铅喷锡的差别，那么下面我们先来了解下什么是喷锡：线路板表面处理的一种***为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡，喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅且两者也是有区别：1）从电路板有铅无铅表面字意看，那就是一个是环保的，一个是不环保的。有铅含铅达到37无铅含量不超过5。且有铅对***还是有伤害害的，无铅就没有伤害。2）但是从外表颜色看的话：也是可以分辨下的，有铅喷锡处理的焊盘显亮些，无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好，性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。3）在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百四十五度到二百六十度，过波峰温度就需要控制在二百五十度，回流温度在二百四十五到二百五十五度。那无铅的话熔点二百一十八度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百八十度到三百度，过波峰温度就需要控制在二百六十度，回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。16层电路板-高精密打样批量-电路板由东莞市中雷电子有限公司提供。东莞市中雷电子有限公司（）在印刷线路板这一领域倾注了无限的热忱和热情，中雷pcb一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：曾小姐。)