承接***T加工深圳市恒域新和电子有限公司是专来***T加工厂，可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质服务1OO%满意!表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在***T设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）.有效节省PCB面积；2）.提供更好的电学性能；3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）.提供良好的通信联系；5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。欢迎来电咨询及来厂指导参观***T贴片制程不良原因及改善对策三（反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，COB加工工厂，溢胶）十，反向产生原因不良改善对策1，程序角度设置错误；1，重新检查程序；2，原材料反向；2，上料前对材料方向进行检验；3，上料员上料方向上反；3，上料前对材料方向进行确认；4，FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向；4，维修或更换FEEDER压盖；5，机器归正件时反向；5，修理机器归正器；6，***T贴片加工批发，来料方向变更，盘装方向变更后程序未变更方向；6，陈江加工，发现问题时及时修改程序；7，Z轴马达皮带或轴有问题。7，检查马达皮带和马达轴。12，重新校正MARK点或更换MARK点；13，PCB铜铂上有穿孔；13，将网孔向相反方向锉大；14，机器贴装高度设置不当；14，重新设置机器贴装高度；15，锡膏较薄导致少锡空焊；15，在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；16，锡膏印刷脱膜不良。16，开精密的激光钢钢，调整印刷机；17，锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17，用新锡膏与旧锡膏混合使用；18，机器反光板孔过大误识别造成；18，更换合适的反光板；19，原材料设计不良；19，反馈IQC联络客户；20，料架中心偏移；20，校正料架中心；21，COB加工定制，机器吹气过大将锡膏吹跑；21，将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；22，元件氧化；22，吏换OK之材料；23，PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；23，及时将PCB‘A过炉，生产过程中避免堆积；24，机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；24，更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；25，流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；25，将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；26，钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。26，清洗钢网并用风枪吹钢网。***T贴片加工批发-恒域新和(在线咨询)-陈江加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。***T贴片加工批发-恒域新和(在线咨询)-陈江加工是深圳市恒域新和电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。)