三维MEMS形貌仪基于世界独有长距离干涉显微镜专利技术，实现长工作距离三维MEMS形貌成像！该精密仪器适用于MEMS器件的三维成像、表面计量、结构测试；配备客户定制要求的微电子测试探针台；长工作距离同时也满足标准探针或探针卡的测试需求。可选择大范围扫描平台，实现整个Wafer表面的MEMS结构的纳米级高度形貌测试。整合了防震台、两个左手操作真空底座探针显微***器、两个右手操作真空底座探针显微***器、标准绿色LED光源、标准2/3英寸黑白CCD相机；图像处理系统包含NI的模拟输出卡、IMAQ可视化驱动引擎、IMAQ卡、NI-IMAQA卡；计算机控制系统配备实时视频采集功能。主要特点长工作距离确保足够的MEMS测试探针操作空间全窗口范围测量标准5X、10X、20X物镜纳米级分辨率价格适中配置灵活满足***微系统研究人员测试需求MEMScriptTM软件,可实现三维MEMS形貌测试，控制MEMS器件，分析器件特性，实时器件性能测量。MEMScript软件特点相移干涉三维形貌测量(PSI)振动波输出Decisionmakingcapability(fulllogicalbranching)频闪检查成像功能简洁用户界面光源亮度自动设定提供GPIB外部设备控制界面提供串口外部设备控制界面兼容Intelliw***eTM软件MATLAB,IDL,MSExcel,andLabVIEW软件界面电压放大器选件真空源&快门控制选件***物镜选件垂直扫描VSI测量选件大范围扫描,闭环控制Optopro622-A技术规格专利技术长工作距离干涉显微镜系统测试波长532nm非相干光源放大倍率5X,10X,20X相机1/2"B&WDigitalCamera探针显微***单元Signatone(QTY:4)电压放大器EMOpto4-channel(optional)防震台Vibraplane真空/快门VacPakPartViewing实时视频显示器显示物镜放大倍率5x10X20X数值孔径0.140.280.42工作距离(mm)34.033.520.0聚焦长度(mm)402010分辨率(µm)2.01.00.7聚焦深度(µm)14.03.51.6面内分辨率(nm)20105聚焦分辨率(nm)+/-5+/-5+/-5市场1-VxH(mm)1.32x1.800.66x0.880.33x0.44Note1:for2/3inchCCD.电子控制单元功率PoweredfromComputer机械设计尺寸762mmx610mmx762mm(30"x24"x30")重量68kg(150lb)环境要求温度范围15to30ºC温度变化率<1.0ºCper15min湿度Relative5%to95%,nocondensing防震控制系统计算机DellPC控制界面NationalInstruments软件MEMScriptTM经济型MEMS三维形貌仪模块化MEMS三维形貌仪)