XC6209B302MR在连续低温或者高温的不间断测试中产品均保持了正常工作的优越性能，特别是在一些恶劣的温度环境下对一些常规型号达不到要求的特点，XC6802A42XMR-G将有效彻底的解决这一问题，充分发挥自身性能特色和对温度超强抗压的特点。在工作温度上实现了很大的突破，不仅将芯片的最低工作温度降低到负40摄氏度以下，在正向工作温度上也达到了85摄氏度的高温将极大的扩展产品的使用范围。XC6209B302MR产品特点：Voltage:60mV@30mA:200mV@100mAMaximumOperatingVoltage：2.0V~10VOutputVoltageRange:0.9V~6.0V(50mVStep)HighlyAccurate:±2%(VOUT>1.5V)±30mV(VOUT≦1.5V)LowPowerConsumption:25μA(TYP.)StandbyCurrent:Lessthan0.1μA(TYP.)HighRippleRejection:70dB(10kHz)XC6209B302MR参数详细：XC6209B302MR有良好的瞬态响应,即使负载变化也能保证电路稳定的工作,该系列的foldback电路可为电流限制器和输出引脚提供短路保护，芯片内部包括一个参考电压源,一个误差运算放大器,一个电流限制器,一个相位补偿电路和一个驱动三极管，输出电压范围是从0.9V到6.0V,间隔为50mV，用低ESR陶瓷电容。XC6209B302MR慨况：XC6209B302MR极大的提高了生产工艺，在设计上突出个性化需求并采用标准的流程，以最大程度的满足市场对电子器件品质小型化、个性化的追求而采用的全新系列封装型号，XC6209B302MR在各大行业和电子生产企业的应用起到了重要的作用，不仅在库存上满足了从多企业的需求，同时在货期和产品研发上也起到了非常大促进和周转效果。更多产品咨询：0755-83322522更多产品详细：2850124282)