预切单抛硅片常用于SEM和SPM中，硅片的一些参数如下，大硅片直径100mm，基片厚度525un：Orientation:<100>·Resistance:1-30OhmsType:P(Boron)Waferthickness:18-21mil(460-530µm)Roughness:2nm,polishedononeside材料科学方面：当用FESEM研究纳米离子时，硅片具有玻璃盖玻片一样的光滑性能，而且具有高分辨率测试所需要的导电性。因为硅衬底有点导电，人们可以减少对金属涂层的需要（涂层有可能掩饰材料样本的特点）。生物学方面：非常理想的衬底来生长细胞，表面光滑，完全等同玻璃盖玻片。由于是硅材料。人们不用担心样本受到玻璃的腐蚀，还有硅的惰性，完全可以高压灭菌。产品选购：货号产品名称规格4136SC-ABSiliconChipSubstrates5x5mmx525umThick269Chips4137SC-ABSiliconChipSubstrates5x7mmx525umThick186Chips)