工艺能力：（1）钻孔：***小成品孔径0.25mm（2）孔金属化：***小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1（3）导线宽度：***小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm（4）导线间距：***小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ（7）铣板：线到边***小距离：0.15mm孔到边***小距离：0.2mm***小外形公差：&plu***n;0.15mm（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度深度：1-3mm（9）V割：角度：30度、35度、45度深度：板厚2/3***小尺寸：100mm*150mm（10）通断测试：***大测试面积：400mm*500mm)