一、主要技術指標1．***大加工尺寸：单面板，双面板：600mm*500mm多层板：400mm*600mm2．加工板厚度：0.2mm-4.0mm3．基材铜箔厚度：18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)4．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四***、FR-1（94V0、94HB）5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，***化、无铅喷锡、沉锡等。二．工艺能力：（1）钻孔：***小孔径0.1MM（2）孔金属化：***小孔径0.2mm，板厚/孔径比4：1（3）导线宽度：***小线宽：金板0.10mm，锡板0.1mm（4）导线间距：***小间距：金板0.10mm，锡板0.1mm（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ（7）铣板：线到边***小距离：0.15mm孔到边***小距离：0.15mm***小外形公差：&plu***n;0.1mm（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度深度：1-3mm（9）V割：角度：30度、35度、45度深度：板厚2/3***小尺寸：80mm*80mm三、交***期a)樣板及小批量：3-5天.b)大批量板交期：6-7天.c)加急板24小时交货)